积层贴片陶瓷片式电容器

C7563X7S1H226M230LE

交货型号  ?
C7563X7S1H226MT***S
用途
一般等级一般等级
特点
Soft树脂电极品
系列
C7563 [EIA 3025]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C7563
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
7.50mm ±0.50mm
宽度(W)
6.30mm ±0.50mm
厚度(T)
2.50mm Max.
端子宽度(B)
0.30mm Min.
端子间隔(G)
推荐焊盘布局(PA)
5.20mm to 5.80mm
推荐焊盘布局(PB)
1.70mm to 1.90mm
推荐焊盘布局(PC)
6.40mm to 7.40mm

电气特性

电容
22μF ±20%
额定电压
50VDC
温度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
22MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (330mm卷筒)
包装个数
1000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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