积层贴片陶瓷片式电容器

C3225X8L1H106K250AC

交货型号  ?
C3225X8L1H106KT****
用途
一般等级一般等级
车载用途时为 CGA6P1X8L1H106K250AC 。
特点
150°C高温保证用
系列
C3225 [EIA 1210]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3225
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.40mm
宽度(W)
2.50mm ±0.30mm
厚度(T)
2.50mm ±0.30mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
推荐焊盘布局(PA)
2.00mm to 2.40mm
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm
推荐焊盘布局(PC)
1.90mm to 2.50mm

电气特性

电容
10μF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  ?
X8L(+15,-40%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
50MΩ

其他

温度范围
-55～150°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
1000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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