高频电路 / 高频模块用 积层芯片电感器 MLG0402Q/MLG0603P

划时代的积层工艺成功制成无卷线线圈

积层芯片电感器的结构以及制造过程

积层芯片电感器是在铁氧体以及特殊的陶瓷薄片上用金属浆料(一般是银)印刷成线圈的图案,并将此薄片多层叠压在一起,制成螺旋状内部电极。该制法无需在磁芯上缠线,而是通过积层工艺立体制成线圈,适用于产品的 小型化与量产化。这是TDK 于1980 年领先全球开发的划时代的工艺。

给一个线圈通入电流,线圈就会产生磁力线。衡量线圈产生磁力线能力的物理量叫电感(L)。电感和线圈的卷数平方、截面面积成正比,后者越大电感也越大。另外,使用透磁率高的铁氧体做磁芯,电感也会增大。这是因为透磁率越高磁芯收集磁力线的能力越强。

高频电路用的积层芯片电感器常常使用电介质陶瓷薄片,而不是铁氧体薄片。这是由于在数100MHz 以上的高频带域,铁氧体损耗过大,无法得到高Q 值。

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