优异的“接合可靠性”支持安全、舒适行驶

伴随着电子化的进一步发展，现在的汽车就像在严酷环境中使用的电子机器。在运行时，发动机舱温度达到125℃，而发动机周围则高达150℃，并且持续处于一种受强烈的震动、冲击状态。因此，车载电子元件不仅其本身需要有高度的可靠性，而且在搭载于组件上时，需要具备优异的“接合可靠性”。TDK 的导电性树脂端子型积层陶瓷贴片电容器，是在端子电极的铜底层和镍镀层之间插入导电性树脂层的新产品。导电性树脂层吸收并缓和由高温及冲击产生的基板弯曲应力，大幅度抑制焊接接合部以及陶瓷素体内部的开裂。