高精度积层技术使小型化和 High-Q 的两立成为可能

随着手机的小型化、多功能化，对于用于高频电路 / 高频模块中的积层芯片电感器也有小型化和高 Q 特性的要求。我们进一步深化长年积累的 LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）多层基板加工技术，在尺寸为 0402（0.4×0.2mm）以及 0603（0.6×0.3mm) 的极小的芯片元件上，用前所未有的高精度位置控制技术成功地研制成了全新设计的内部电极。实现了高 High-Q 特性的，正是积层芯片电感器 MLG0402Q 以及 MLG0603P 系列。