元件实装技术与焊接（Soldering）的变迁
将电子元件搭载于印刷基板上的实装技术，随着贴片元件的普及发生了巨大的变化。以前，电子元件多带有引线，实装技术以将引线插入印刷基板的引线孔的THT 方式（通孔插装技术）为主流。而现在，随着元件的贴片化，即无引线化，实装技术向在印刷基板上贴装元件的SMT（表面贴装技术）方式过渡。对应这种实装方式的元件被称为SMD（表面贴装元件）。
实装技术的变化同时带来了焊接（Soldering）方式的变化。焊接可大分为流体焊接和回流焊接两种。流体焊接的过程是这样的。先将电子元件插入印刷基板或用粘着剂暂时粘上，然后把它浸在熔化了的焊槽里进行焊接。在带引线的电子元件居多的时代，这种方式多被利用。随着电子元件的SMD 化，回流焊接成了焊接的主流。回流焊接的过程是这样的。先在印刷基板的接合部位（焊盘）上印刷焊料，并在焊盘上安置电子元件，然后将其放进焊炉里，再利用红外线或热风等熔融焊料进行焊接。
