同样最适用于使用环境严酷的野外设备
比焊点裂化更严重的是电容器素体自身的开裂。因为裂缝有可能切断内部电极，引起绝缘击穿。电容器素体产生开裂有这样的特点。当端子电极由焊接被牢牢固定时，弯曲应力集中在端子电极的接合部上，并以端子电极为起点扩散到陶瓷素体，从而引起开裂。
在元件实装后的印刷基板的使用过程中经常会发生电容器素体开裂，应该多加注意。这是有原因的。为了提高工作效率，在实装生产线上，通常采用先统一把元件搭载在长条的印刷基板上，然后将其切成单个印刷基板（割板）的方式。在割板时，如果不使用切割机或其他专用治具，而是随意进行手工分割，就容易产生弯曲应力而引起电容器素体开裂。另外，如下图所示，电容的搭载方向也和开裂的发生概率有关系。
TDK 的导电性树脂端子型积层陶瓷贴片电容，通过在端子电极内部插入导电性树脂层解决了无铅焊料带有的接合性可靠性问题。该产品还有一个优点，就是它也能对应静电容量大的大型电容，这为组件设计者带来了很大的设计自由度。该产品不仅在汽车电子设备上，还能在使用环境严酷的野外电子设备上发挥优异的性能。
