提高回流焊接技术解决“曼哈顿现象”
近几年，电子元件的小型化以及高密度实装技术带来了电子设备的小型化，其中，回流焊接技术的进步也起了很大的作用。将搭载了贴片元件的印刷基板放在焊炉里加热后，焊料熔化润湿贴片元件的端子电极，冷却凝固后完成接合。焊料覆盖了端子电极的部分叫圆角。如果焊料适量，圆角沿着左右边的端子电极形成八字坡形，如果焊料偏少，圆角不能漂亮成形导致接合力低下。
另外，安置在基板上的贴片元件在焊炉加热过程中会发生违抗重力翘立起来的现象。人们把它比作高楼大厦，称之为“曼哈顿现象”，也有人把它比作墓碑，称之为“竖碑现象”。熔化在端子电极中的焊料具有表面应力，当左右两边的端子的焊料量不同，或者加热温度不均匀时，表面
应力会不平衡，从而引起立片现象。
在回流焊炉的使用初期，立片现象就出现在积层陶瓷贴片电容上。为了克服这一难题，人们改进了焊盘形状、尺寸精度和焊料量，提高了品质，开发了专用的印刷机，并且使焊炉的温度控制（预热及升温曲线）达到了最适化。问题由此而得到了解决。可是，近年来，随着含铅焊料向无铅焊料过渡，我们又面临了新的问题，那就是接合可靠性的低下。
