无铅焊料的采用带来了新技术课题
铅锡共晶焊料具有熔点低、价格便宜的优点，但由于铅对人体有害污染环境，近年来不含铅的无铅焊料，如锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）系焊料逐渐被大量使用。一方面，无铅焊料与以往的含铅焊料相比弹性模数大易受膨胀收缩的影响，并且有坚硬脆弱的特点。因此，如果对安装了贴片元件的印刷基板施加弯曲或歪斜等应力，焊料接合部容易劣化导致开裂。这叫“焊点裂化”。
还有，无铅焊料容易产生微小的气孔（Voids），人们称之为“柯肯德尔空洞”（Kirkendall Void），这气孔也成了减低接合力的原因之一。把两种不同的金属紧密结合并加热，会引起原子扩散。柯肯德尔空洞效果的名称起源于这个现象的发现人人名。由于扩散速度因原子种类不同而不同，如果反复加热·冷却的温度循环，焊料接合部容易产生气孔，并逐渐形成焊点裂化。尤其是汽车的发动机舱，在汽车行驶时其温度高达100℃以上，实装基板容易膨胀、收缩,从而产生弯曲应力，因此焊料接合部容易产生开裂和气孔，严重降低接合可靠性。
