导电性树脂端子产品解决焊点裂化问题
通过改良无铅焊料的物性，或者推进使用元件的小型化等手段可以改善积层陶瓷贴片电容贴装于基板时的接合可靠性问题，但却不能从根本解决问题。
在这样的情况下，为了确保其结合可靠性，TDK 开发了导电性树脂端子型积层陶瓷贴片电容。在端子电极的铜底层和镍镀层之间设置了树脂电极层，以缓和基板的弯曲应力，从而抑制焊点裂化的产生。导电性树脂通过在环氧树脂等合成树脂中拌入一种叫填充剂的导体（银等）微粒制成，为提高其导电性，一般使用扁平的填充剂，而不是球形。
