导电性树脂层实现优异的耐热冲击、耐板弯性
JIS 规格规定了各种试验方法，来调查夹在印刷基板中的积层陶瓷贴片电容器的耐热性和耐机械强度性。关于安装在发动机舱中的ECU，除了震动以及冲击带来的基板弯曲外，由基板热膨胀·收缩的热冲击（温度循环）引起开裂的危险性也很高。下图（上）显示了-55℃～+125℃温度循环热冲击试验的数据，试验共重复3000 次。以往产品的粘着强度降低约90%，而导电性树脂端子型只降低50%。并且，以往产品产生了焊点裂化，而导电性树脂端子产品只是在镍镀层和导电性树脂层之间产生了一点剥离。
下图（下）显示了耐弯曲性（弯曲极限）的试验数据。以往产品在仅仅4mm 左右的弯曲度下陶瓷素体就会产生开裂，而导电性树脂端子产品能轻松地对应其2 倍以上的弯曲度。持续加压后，以往产品陶瓷素体产生裂缝，而导电性树脂端子产品只是在镍镀层和导电性树脂层之间产生了剥离，没有产生开裂。由此可以看到，导电性树脂层具有优异的抑制开裂效果。
