主要特点
- 设置于端子电极内的导电性树脂层，能吸收高温以及冲击等外部应力。
- 通过提高耐弯曲性和耐落下冲击性，抑制陶瓷素体开裂的发生。
- 抑制热冲击以及温度循环时发生的焊点裂化，确保接着固定性。
主要用途
发动机控制ECU、传感器模块、HID、ABS组件等车载电子设备。
对应产品
- ●2端子DC6.3V～630V产品全般
- ●阵列电容全般（2素子类型）
- ●对应150℃高温（X8R特性等）
