大幅提高额定电流的新产品MLZ-H 系列
过去，之所以主要采用绕线型去耦线圈，是因为积层型线圈无法保证大额定电流。近年来，人们不断追求减少电子设备的功耗，IC 的驱动电压也逐渐降低，但积层型线圈支持的领域还是很少。要克服积层型的缺点，促进它与绕线型的置换，必须设法提高额定电流。
要提高额定电流，首先要有高“直流重叠特性”的铁氧体，对它直接通电，也难以形成磁饱和。铁氧体是由大量微小的铁氧体结晶粒组成的多晶体。即使材料组成相同，多晶体的微小组织结构也会因为烧结时间、烧结温度等条件的不同而不同，特性也会发生变化。TDK 公司运用长期积累的铁氧体技术，开发了基本组成与传统材料相同，饱和磁通密度却大幅提升的铁氧体材料。2009 年，TDK公司生产了去耦用积层铁氧体线圈MLZ-W 系列产品，提高了额定电流，达到了旧型产品的约2.5 倍（最多）。
TDK 公司基于MLZ-W 系列产品，进一步改进直流重叠特性，并设法实现了积层结构的优化，推出了新产品MLZ2012-H 系列（2011 年2 月开始量产）。2012 尺寸产品实现了约为MLZ-W 系列的2.5 倍（最多）的额定电流，在电感值为1.0μH 时，额定电流为700mA。达成了与绕线型线圈同等水平的直流重叠特性。它是最适用于数码相机、摄像机、笔记本电脑等小型电子设备的电源电路的去耦用小型、低电阻线圈。
