对热应力与电路板弯曲耐性极高的Mega Cap
为增强电子机器设备电源的散热性，一般多采用铝等金属电路板。但是，车载电子机器设备随温差的急剧变化，铝电路板的伸缩程度增大，搭载的积层陶瓷贴片电容器随之受到强烈的冲击，这非常容易引起焊锡断裂以及电容器素体的断裂现象发生。
比如，温度在-55℃～+125℃范围内变化时，铝电路板的伸缩程度按形状不同而不同。1608 形状（1.6×0.8mm） 的积层陶瓷贴片电容器的搭载部为7μm, 而4532 形状（4.5×3.2mm）的积层陶瓷贴片电容器的搭载部高达20μm。另外，除了温度变化，汽车行使过程中产生的振动、受到冲击而产生的电路板弯曲应力，导致发生破裂的危险度更加增大。为解决该问题，TDK 成功制造出在外部端子处附加金属盖的积层陶瓷贴片电容器（TDK 把该产品称为“Mega Cap（迭容）”并面市）。
Mega Cap，对热应力与电路板弯曲具有很高的耐力。至今为止，已经做过3000 回的热应力试验，但尚未发生断裂现象。这充分说明该产品具有极高的可靠性。该产品，还有把两个电容器重叠并安装金属盖的两层迭积型。该产品可应用于两个具有相同容量电容器并列使用的电路等等，可以削减实装面积。
当焊接在电路板上的积层陶瓷贴片电容器有交流电通过时, 电致伸缩效应发生，从而导致陶瓷发生伸缩，有时电路板受到振动时还会发出噪音。为解决积层陶瓷贴片电容器特有的“鸣叫”问题，采用Mega Cap 非常行之有效。
